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引线拉力与焊球剪切:推拉力测试机核心测试流程全揭秘-苏州绿巨人视频免费观看在线播放测控有限公司






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    引线拉力与焊球剪切:推拉力测试机核心测试流程全揭秘

    作者:绿巨人聚合破解版APP黑科技    来源:www.kztest.com.cn   发布时间:

    在高度集成化和微型化的现代电子工业中,半导体器件的可靠性是决定产品品质与寿命的关键。其中,芯片与外部电路之间的引线键合点,犹如人体的“神经末梢,其连接的牢固程度直接关系到整个电路系统的生死存亡。一个微小的键合点失效,就可能导致整个模块功能异常甚至彻底报废。因此,对键合点进行精准的强度测试,是半导体封装与失效分析领域中不可或缺的一环。

    本文绿巨人视频免费观看在线播放测控小编将围绕Alpha W260推拉力测试机这一核心设备,深入浅出地为您解析引线键合强度测试的基本原理、核心标准、仪器特点及完整操作流程,助力您在产品质量控制和失效分析中做到心中有数,手中有术。

     

    一、 测试原理

    引线键合强度测试主要分为两种:拉力测试和剪切力测试。Alpha W260能够完美执行这两种测试。

    1引线拉力测试

    目的:评估单根键合引线(通常是金线、铜线或铝线)与其焊盘之间的结合强度。

    原理:使用一个精密的微型钩子,小心地钩住两根键合点之间的引线弧顶。然后,测试机施加一个垂直于芯片表面的、持续且均匀的拉力,直到引线被拉断或键合点被拉脱。通过传感器记录下失效瞬间的最大力值,即为该键合点的拉力强度。

    2焊球剪切测试

    目的:评估芯片表面第一焊点(焊球)与焊盘之间的结合强度。

    原理:使用一个特定宽度和材质的剪切工具,将其精准地定位在焊球侧面,并使其与芯片表面保持一个微小的间隙(通常为3-5μm)。工具然后沿水平方向匀速推进,将焊球从焊盘上推离。传感器记录下推离过程中产生的最大剪切力,即为该焊球的剪切强度。

    二、 测试标准

    MIL-STD-883, Method 2011.7: 《微电子器件试验方法和程序》中的键合强度方法。

    JESD22-B116: 由JEDEC(固态技术协会)发布的“ wire Bond Shear Test Standard ”

    GB/T 4937(中国国家标准):《半导体器件 机械和气候试验方法》,其中也包含了键合强度的相关测试规定。

    这些标准通常会对以下方面做出规定:

    测试速度(如:剪切测试通常为100-500μm/s

    工具与芯片表面的间隙

    剪切工具的选择

    最小可接受力值

    三、 检测仪器

    Alpha W260推拉力测试机

    Alpha W260是一款高精度、高自动化的推拉力测试系统,专为满足现代半导体实验室的严苛要求而设计。

    主要特点与优势:

    a高精度力值测量:采用高分辨率力传感器,量程范围广,可从零点几克力到数百克力,确保即使是超细线键合也能精确测量。

    b卓越的视觉对位系统:配备高倍率光学显微镜和高清CCD相机,结合强大的软件,可自动或手动快速、精准地定位测试点,尤其适用于高密度、小尺寸的芯片。

    c高稳定性与重复性:精密的机械结构和运动控制算法,确保了测试过程中推拉动作的平稳与精准,测试结果重复性极高。

    d智能化的测试软件:用户友好的操作界面,可预设测试程序、设置参数界限、自动记录数据并生成统计报告(如CPK值)。软件还能辅助进行失效模式分析。

    e强大的数据管理:可存储所有测试的力值-位移曲线、图像和视频,便于后续追溯和深度分析。

    f灵活的配置:可更换多种规格的拉力钩和剪切工具,以适应不同尺寸的引线和焊球。



    四、 测试流程(以Alpha W260为例)

    1样品准备与固定

    将待测的半导体器件(如芯片、封装体)牢固地固定在测试机的样品台上。

    2、系统校准

    开机预热后,使用标准砝码对力传感器进行校准,确保力值测量的准确性。

    3程序设置

    在软件中选择测试类型(拉力或剪切)。

    根据标准或内部规范,设置测试参数,如测试速度、回退距离、力值上下限等。

    选择并安装合适的测试工具(钩子或剪切刀)。

    4视觉对位

    通过显微镜和摄像头,将测试工具精确移动到第一个待测键合点上方。

    对于拉力测试,小心地将钩子穿过引线弧并置于中点。

    对于剪切测试,将剪切刀对准焊球侧面,并调整好与芯片表面的间隙。

    5执行测试

    启动测试程序。设备将自动执行推拉动作,并实时绘制力值-位移曲线。

    6数据采集与失效分析

    测试完成后,系统自动记录最大力值。

    操作员通过观察曲线形态和测试后位置的显微镜图像,判断失效模式(例如,是健康的线颈断裂,还是异常的焊盘抬起)。

    7生成报告

    完成一批样品测试后,利用软件生成包含统计数据(平均值、标准差、最小值、最大值)、分布图和每个测试详细结果的综合报告。

     

    以上就是小编介绍的有关于半导体器件失效分析的相关内容了,希望可以给大家带来帮助。如果您还对推拉力测试机怎么使用视频和图解,使用步骤及注意事项、作业指导书,原理、怎么校准和使用方法视频,推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频,焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题感兴趣,欢迎关注绿巨人视频免费观看在线播放,也可以给绿巨人视频免费观看在线播放私信和留言。【绿巨人视频免费观看在线播放测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。

     

     

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