近日，绿巨人视频免费观看在线播放测控接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们主要从事金线键合和焊球植球工艺，需要评估金线键合强度和焊球焊接质量。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行金线拉力测试和焊球推力测试，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有需要的朋友提供可靠性参考。

 

 

一、测试原理

金线拉力测试：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。

焊球推力测试：将推刀以设定剪切高度对准焊球侧面，以恒定速度水平推进，直至焊球从焊盘上脱落，系统记录最大推力值，评估焊接强度。

 

二、测试标准

- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准

- ASTM F1269 金线键合强度测试方法

- IPC-TM-650 印制板组件测试方法

 

三、测试设备

BetaS100推拉力测试机

 

 

 

四、测试流程

 步骤一：设备与试样准备

- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况

- 确认传感器在校准有效期内，选择100g量程

- 在显微镜下观察金线键合点和焊球形貌，确认无可见缺陷

- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域

 步骤二：参数设置

- 测试类型：拉力测试（金线）/推力测试（焊球）

- 传感器：WP100 / 100g传感器

- 模式：破坏性测试

- 量程：100g

- 开启实时力值-位移曲线记录和视频录制

 步骤三：金线拉力测试

- 将试样固定于夹具中，调整钩针至金线下方

- 以设定速度向上拉起金线，直至断裂或失效

- 系统自动记录最大拉力值

- 重复测试5个试样

 

 步骤四：焊球推力测试

- 将试样固定于夹具中，调整推刀至焊球侧面

- 设置剪切高度（通常为焊球高度的1/4~1/3）

- 以设定速度水平推进，直至焊球脱落

- 系统自动记录最大推力值

- 重复测试5个试样

 

 步骤五：数据与失效分析

- 测试结束后，系统自动显示最大力值并保存测试数据

- 根据视频回放和断口形貌，观察失效模式

- 整合数据、曲线和影像，导出完整测试报告

 

以上就是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编关于PCB板封装质量检测的金线拉力和焊球推力测试的相关介绍了，希望对您有所帮助。如您还有其它PCB板质量检测相关测试的需求，或者对推拉力测试机应用等方面有疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与绿巨人视频免费观看在线播放测控联系。绿巨人视频免费观看在线播放的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。