在汽车电子、工控设备及消费电子领域，PCB焊点的机械强度直接决定了产品在振动、冲击及热循环工况下的服役寿命，焊点推力测试是量化焊接质量的核心手段。本文绿巨人视频免费观看在线播放将基于绿巨人视频免费观看在线播放测控Beta-S100推拉力测试机，并结合高低温环境试验箱，为您系统阐述PCB贴片电阻/焊点在不同温度环境下的推力测试的原理、标准及多速率测试流程，为工艺工程师提供全温区的实操性技术参考。

 

一、测试原理

PCB焊点推力测试基于静态剪切力学原理，模拟焊点在组装或使用中可能受到的侧向作用力，焊料合金在不同温度下会表现出不同的延展性与强度。将PCB样品固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以不同速率（如1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）对焊点施加平行于基板方向的推力，比对焊点在常温（23±2℃）、低温（-20℃）及高温（85℃、120℃）下的力学表现。

 

二、测试标准

标准代号	标准名称	适用场景
IPC-9701A	Performance Test Methods for Surface Mount Solder Attachments	贴片元件焊点剪切强度测试
JESD22-B117	Solder Ball Shear Test	焊球/焊点剪切测试方法
GB/T 2423.43-2022	《电工电子产品环境试验 振动、冲击样品安装导则》	夹具设计与试样安装规范

三、测试仪器与条件

1、Beta-S100推拉力测试机

2、高低温环境试验箱

3、试验条件

测试推速：1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s

测试环境：室温（23±2℃）、低温（-20℃）、高温（85℃、120℃）

试样数量：每温度/速率条件下分别测试3-10个样本，确保统计有效性

 

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备  

设备校准：确认推力模块、位移系统及夹具状态正常。启动高低温箱，预升至目标温度，确保热稳定后再进行测试。  

试样检查：在显微镜下检查焊点外观，记录焊点尺寸、形貌及位置

步骤二：试样装夹

使用虎钳夹具将PCB板牢固固定，确保焊点推力面与推杆对中。 

注意：在进行高温测试时，需使用耐高温夹具，防止热膨胀导致夹持松动影响测试精度。

步骤三：测试参数设定 

根据目标温度环境，设定不同推速的测试序列（1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）  

停止条件：推力下降至峰值的60%（判定焊点失效）

步骤四：测试执行

在指定温度下，按设定推速顺序执行测试，实时绘制“推力-位移”曲线  

同步观察不同温度下焊点失效过程，记录各速率下的推力峰值与位移数据

步骤五：数据分析与报告

核心数据：整理各推速下的平均推力、最大推力及标准差  

温区效应分析： 绘制“温度-推力”曲线。通常可见随着温度升高，焊点剪切力下降的趋势；对比低温下的脆断风险与高温下的软化风险。

失效模式判定： 结合断口形貌，分析失效类型（如焊料剪切、IMC层断裂、焊盘剥离等），判断不同温度下失效机理是否发生转变。

报告输出： 整合多温度多速率测试数据、曲线对比图及分析结论，形成综合评估报告。

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