一、什么是引线键合

在半导体封装领域，引线键合是实现芯片与外部电路电气连接最核心的技术之一。简单来说，它就是通过极细的金属引线，将芯片上的焊盘与封装基板或引线框架连接起来的过程。

 

二、两种主流键合方式

引线键合主要分为楔形键合和球形键合两种方式：

球形键合：速度快，效率高。在第一键合点成球后，瓷嘴可沿任意方向移动完成第二键合点，因此被广泛应用于高速自动键合机中。

 

楔形键合：对方向性要求较高。第一键合点键合前，键合装置需在两键合点之间大致对准直线方向，否则第一键合点跟部容易发生侧弯，导致虚焊或裂纹。

 

 

近年来，线弧成形技术的进步使得楔形键合也能实现平滑弧线弯曲，键合速率有所提升。

 

三、主流键合工艺

 

图上分别展示了超声楔形键合与球形键合的局部结构，箭头方向为超声振动方向。当超声键合辅以加热时，即为热超声键合，通常在不低于150℃下进行。

若温度升至300℃左右且不施加超声，则称为热压键合。热压键合虽工艺步骤与热超声相似，但因高温易损伤塑封材料、抗污染能力差，目前已较少使用。现代高速自动键合机普遍采用热超声键合，键合时间可短至10~15ms，对键合强度的在线检测提出了更高要求。

 

四、键合质量验证

无论是楔形键合还是球形键合，键合点的剪切力、拉力等机械强度指标，都是评估工艺可靠性的核心参数。需要借助专业的推拉力测试设备完成以下测试：

金球推力测试：评估球形键合第一键合点的附着力

引线拉力测试：检测线弧及第二键合点的强度

楔形键合剪切测试：验证楔形键合点的抗侧弯能力

 

 

以上就是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编为您介绍的芯片引线键合相关知识，希望能帮助您快速了解这一半导体封装核心工艺。如果您对半导体引线键合还有其它疑问，或者对引线键合的推拉力测试有任何需求或疑问，欢迎随时联系绿巨人视频免费观看在线播放，绿巨人视频免费观看在线播放测控技术团队将为您提供专业的测试解决方案与技术支持。